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마이크로칩, 항공우주 및 방위, 산업 및 자동차 애플리케이션 솔루션을 위한 새로운 고속 ADC 제품군 출시
작성자 : TNBTECH(sales@tnbtech.co.kr)  작성일 : 2020-10-05   조회수 : 67
첨부파일 마이크로칩_사진자료1.jpg

마이크로칩, 항공우주 및 방위, 산업 및 자동차 애플리케이션 솔루션을 위한

새로운 고속 ADC 제품군 출시

 

고속 및 고온 동작 애플리케이션을 위한 높은 신뢰성과 통합 기능을 제공하는 80MSPS 지원 ADC

 

2020105시스템 개발자에게 있어 작고 견고하면서도 다양한 기능을 갖추고 더 광범위한 온도 환경에서도 동작하는 고속 ADC 제품은 시장에 많지 않았다. 이러한 업계 환경에 대응하고자, 마이크로컨트롤러, 혼합 신호, 아날로그 반도체 및 플래시-IP 솔루션 분야의 세계적인 리더인 마이크로칩테크놀로지(북아시아 총괄 및 한국대표: 한병돈)는 자사의 두 번째 파이프라인형 ADC 제품인 MCP37Dx1-80 제품군을 출시했다. 이는 12비트/14비트/16비트 분해능 옵션과 다양한 내장 디지털 기능, AEC-Q100인증을 비롯한 더 높은 온도 범위 대응과 함께 최초로 80 MSPS를 지원하는 제품이다.

 

마이크로칩의 혼합 신호 및 리니어 부문 부사장인 브라이언 리디아드(Bryan Liddiard)마이크로칩의 최신 ADC는 고온 애플리케이션에서 사용 가능한 견고한 디바이스에 대한 고객의 요구 및 수요를 충족하며, 디자인을 간소화하고 개발 비용을 낮추는 통합 디지털 처리 기능을 제공한다. 마이크로칩의 200 MSPS ADC 라인업에 새롭게 포함된 MCP37Dx1-80 제품군은 자사의 고속 제품을 훨씬 더 광범위한 시스템 디자인 개념으로 확장한다고 말했다.

 

마이크로칩의 MCP27Dx1-80 ADC는 높은 신뢰성이 필요한 항공우주 및 방위, 산업 및 자동차 시스템을 지원한다. MCP27Dx1-80 ADC의 주요 기능은 다음과 같다.

Ÿ   견고하고 안정적인 디자인 아키텍처: MCP27Dx1-80 ADC-40°C ~ +125°의 온도 범위를 지원하며, 업계 내 차량용 AEC-Q100 Grade 1 규격을 충족하는 몇 안 되는 고속 ADC에 속한다. 이에 따라 첨단운전자보조시스템(ADAS), 자율주행, 지구 저궤도(LEO) 위성, 테스트 및 측정 장비 등 까다롭고 높은 수준의 기술이 필요한 애플리케이션에 적합하다.

Ÿ   외부 구성요소를 없애고 MCU 후처리를 줄이는 통합 디지털 기능: MCP27Dx1-80 ADC는 데시메이션(decimation) 필터를 통해 신호대잡음비(SNR)를 향상하고, 디지털 다운-컨버터(DDC)로 통신 디자인을 지원하며, 12비트 ADC의 잡음 형성 리퀀타이저(requantizer)를 이용해 정확도와 성능을 향상시킨다.

Ÿ   작은 크기: 0.65mm 두께의 피치로 구성된 컴팩트한 크기의 8mm x 8mm 121BGA(ball grid array) 패키지에는 내장형 레퍼런스 디커플링 커패시터가 포함되어 있어, 외부 바이패스 커패시터의 필요성을 제거해 비용과 전체 풋프린트를 더욱 절감한다.

 

 

개발 툴

마이크로칩의 12비트, 14비트, 16비트 MCP37Dx1-80 ADC 디바이스는 그래픽 사용자 인터페이스(GUI)와 펌웨어가 탑재된 평가보드를 개발 지원 도구로 이용할 수 있다.

 

가격 및 구입

12 비트 MCP37D11-80, 14 비트 MCP37D21-80, 16 비트 MCP37D31-80 ADC는 현재 양산이 가능하다. 가격은 1만개 단위로 주문 시 각각 $17.45달러, $29.87달러, $40.42달러로 구입할 수 있다. 12 비트 MCP37D11-80 14 비트 MCP37D21-80의 경우 마이크로칩 구매포털에서 구입할 수 있다.

 

참고자료

고화질 이미지는 플리커(Flickr) 또는 보도자료 문의처를 통해 제공된다(자유롭게 발행하도록 허용):

Ÿ   애플리케이션 이미지: https://www.flickr.com/photos/microchiptechnology/50331003211

Ÿ   제품 이미지:https://www.flickr.com/photos/microchiptechnology/50331179967

 

마이크로칩테크놀로지에 대하여

마이크로칩테크놀로지는 스마트, 커넥티드, 시큐어 임베디드 컨트롤 솔루션을 제공하는 반도체 분야의 선도업체이다. 사용하기 쉬운 개발 도구와 포괄적인 제품 포트폴리오를 통해, 고객은 제품 개발 위험이 적고 전체시스템 비용과 출시 기간을 단축하는 최적의 설계를 구현할 수 있다. 마이크로칩의 솔루션은 산업, 자동차, 소비재, 우주 항공 및 국방, 통신 및 컴퓨팅 시장에서 120,000여 곳이 넘는 고객에게 서비스를 제공하고 있다. 미국 아리조나 주 챈들러에 본사를 둔 마이크로칩은 신뢰할 수 있는 제품 공급 능력 및 품질과 함께 탁월한 기술 지원 역량을 자랑한다. 자세한 정보는 마이크로칩 웹사이트 www.microchip.com에서 확인할 수 있다.

 

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참고: Microchip의 이름 및 로고, Microchip 로고는 미국 및 기타 국가에서 Microchip Technology Inc.의 등록 상표이다. 본문에 언급된 다른 모든 상표는 해당 소유주의 자산이다.

 

[마이크로칩테크놀로지 언론 문의] 홍보 대행사 호프만 에이전시:MicrochipKR@hoffman.com

       신완섭 대리 (02)772-9006 / wshin@hoffman.com

       이진희 과장 (02)737-2945 / jlee@hoffman.com

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