마이크로칩, 대량 생산을 위한 솔더-프리 솔루션용 프레스-핏 터미널 파워 모듈을 통한 설치 프로세스 자동화

• -SP1F 및 SP3F 파워 모듈, 프레스-핏 터미널 적용과 실리콘 카바이드(SiC) 또는 실리콘(Si) 기술 기반으로 높은 구성 가능성 제공

2023년 12월 7일 – E모빌리티, 지속가능성 및 데이터 센터 시장은 대량 생산 및 제조에 도움이 되는 제품을 필요로 하고 있다. 이로 인해 설치 프로세스를 더욱 효율적으로 자동화하려는 노력들이 수반되고 있으며 솔더-프리(Soler-free) 파워 모듈을 PCB(인쇄 회로 기판)에 장착할 수 있는 솔루션을 제공하는 프레스-핏(Press-Fit) 터미널이 자주 사용되고 있다. 마이크로컨트롤러, 혼합 신호, 아날로그 반도체 및 플래시-IP 솔루션 분야의 세계적 리더인 마이크로칩테크놀로지(아시아 총괄 및 한국대표: 한병돈)는 광범위한 SP1F 및 SP3F 파워 모듈 제품군에 애플리케이션의 대량 생산을 위한 프레스-핏 터미널을 함께 제공한다고 밝혔다.

솔더-프리 프레스-핏 파워 모듈 터미널을 사용하면 자동화 또는 로봇 설치가 가능해져 조립 과정을 간소화하고 공정 속도를 높여 생산 비용을 절감할 수 있다. SP1F 및 SP3F 파워 모듈의 정확한 터미널 위치와 새로운 프레스-핏 핀 설계는 PCB와의 신뢰성 높은 접속을 보장해, 생산에 필요한 시간 및 생산 비용을 절감시킨다. 

마이크로칩의 SP1F 및 SP3F 파워 모듈 제품군에는 200가지가 넘는 다양한 변형 제품이 있으며 이 제품들은 다양한 토폴로지 및 등급을 가진 mSiC™ 기술 또는 Si 반도체를 사용하는 옵션으로 제공된다. SP1F과 SP3F는 600V에서 1700V의 전압 범위와 최대 280A까지 지원한다.

프레스-핏 기술을 사용하면 파워 모듈 핀을 PCB에 납땜하는 대신 핀을 적절한 크기의 PCB 구멍에 누르는 것으로 전기적인 연결이 가능하다 이러한 프레스-핏 파워 모듈 솔루션의 주요 이점 중 하나는 웨이브 납땜(Wave Soldering)이 필요하지 않다는 것이다. 이는 PCB에 표면 실장 기술(SMT: Surface-Mount Technology) 구성 요소가 포함되어 있는 경우 매우 중요한 장점이다. 

마이크로칩의 디스크리트 제품 부문 부사장인 레옹 그로스(Leon Gross)는 “프레스-핏 터미널을 갖춘 마이크로칩 파워 모듈은 고객에게 설계 시 완전한 커스터마이징이 가능하도록 높은 유연성을 제공하며, 비용적인 측면에서도 효율적이고 대량 생산에 적합한 파워 솔루션이다”며 “이러한 플러그 앤 플레이 파워 솔루션은 자동화 또는 로봇 조립 공정에 매우 안정적인 부품 장착(Mounting) 솔루션을 제공한다”고 설명했다.

SP1F 및 SP3F 파워 모듈은 높은 구성 가능성(configurable)을 갖추고 있으며 유해물질 사용제한 지침(RoHS)을 완전히 준수하고 있다.

개발도구

애플리케이션 노트 AN4322를 통해 SP1F 및 SP3F 프레스-핏 파워 모듈에 대한 자세한 부품 장착 지침을 제공받을 수 있다.

가격 및 구입

프레스-핏 터미널이 추가된 마이크로칩 SP1F 및 SP3F 파워 모듈은 현재 구매 가능하다. 자세한 정보는 마이크로칩 영업 담당자, 전 세계 공인 대리점에 문의하거나 마이크로칩의 구매 및 고객 서비스 웹사이트를 방문하면 된다.

참고자료

Flickr 또는 편집 문의처를 통해 고해상도 이미지 다운로드 가능

• •적용 이미지: www.flickr.com/photos/microchiptechnology/53334254890/sizes/l 

마이크로칩테크놀로지에 대하여 

마이크로칩테크놀로지는 스마트, 커넥티드, 시큐어 임베디드 컨트롤 솔루션을 제공하는 선도 기업이다. 사용하기 쉬운 개발 도구와 포괄적인 제품 포트폴리오를 통해, 고객은 제품 개발 위험이 적고 전체시스템 비용과 출시 기간을 단축하는 최적의 설계를 구현할 수 있다. 마이크로칩의 솔루션은 산업, 자동차, 소비재, 우주 항공 및 국방, 통신 및 컴퓨팅 시장에서 125,000여 곳이 넘는 고객에게 서비스를 제공하고 있다. 미국 아리조나 주 챈들러에 본사를 둔 마이크로칩은 신뢰할 수 있는 제품 공급 능력 및 품질과 함께 탁월한 기술 지원 역량을 자랑한다. 자세한 정보는 마이크로칩 웹사이트 www.microchip.com 에서 확인할 수 있다.

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참고: Microchip 이름 및 로고, Microchip 로고는 미국 및 기타 국가에서 Microchip Technology Incorporated의 등록 상표이다. mSiC는 미국 및 기타 국가에서 Microchip Technology Incorporated의 등록 상표이다. 여기에 언급된 기타 모든 상표는 각 해당 회사의 자산이다.