xG24는 Matter 인증 디바이스, 멀티프로토콜 운영, Bluetooth LE 애플리케이션 등을 구축하는 고객에게 획기적인 변화를 가져왔습니다.

실리콘랩스는 BG24가 칩 스케일 패키지(CSP)로 제공된다는 소식을 전했습니다. IoT에 AI 또는 머신 러닝 배포를 고려할 때 설계자는 에지 애플리케이션을 실현시키기 위해 성능과 에너지 효율을 낭비하곤 했습니다.

BG24에 내장된 전용 AI/ML 가속기를 통해 하드웨어는 복잡한 계산을 빠르고 효율적으로 처리하도록 설계되어 성능은 4배 향상되고 에너지 효율은 최대 6배까지 개선됩니다.

ML 계산은 클라우드가 아닌 로컬 디바이스에서 이루어지며 네트워크 지연이 제거되어 더 빠른 의사 결정과 조치가 가능합니다.

# 더 자세한 내용이 궁금하시다면?

https://www.silabs.com/blog/new-bg24-csp-brings-ai-ml-to-medical-applications