TNBTECH

Customer

  • Home

  • Customer

  • 뉴스


게시물 상세
마이크로칩, 극한 환경에서도 아날로그-디지털 변환이 가능한 새로운 고속 및 고해상도 SAR ADC 제품군 출시
작성자 : TNBTECH(sales@tnbtech.co.kr)  작성일 : 2020-01-15   조회수 : 211
첨부파일 사진자료2_MCP331x1(D)-xx 칩 그래픽.jpg

마이크로칩, 극한 환경에서도 아날로그-디지털 변환이 가능한
새로운 고속 및 고해상도 SAR ADC 제품군 출시

 

업계 유일 1 Msps 완전 ACE-Q100 인증 1 Msps 16비트 SAR

고온 및 전자기 환경에서도 동작하는 12가지 신제품 디바이스

 

201937더욱 빠른 속도와 고해상도 아날로그-디지털 변환을 필요로 하는 애플리케이션에 대응하고자, 마이크로컨트롤러, 혼합 신호, 아날로그 반도체 및 플래시-IP 솔루션 분야의 세계적인 리더인 마이크로칩테크놀로지(북아시아 총괄 및 한국대표: 한병돈)12가지 새로운 SAR(Successive Approximation Register) 아날로그-디지털 컨버터(ADC)와 함께 신제품 SAR ADC 포트폴리오를 위해 특별히 설계된 컴패니언 차동 증폭기를 출시했다. 고온 및 극한 전자기 환경에서도 동작하도록 설계된 MCP331x1(D)-xx 제품군에는 업계 유일의 1 Msps(million samples per second) 완전 ACE-Q100 인증 16비트 SAR가 포함되어 있어 자동차 및 산업용 애플리케이션에서 요구되는 신뢰성을 제공한다. MCP6D11차동증폭기는 시스템 내 ADC의 완벽한 퍼포먼스를 구현하기 위하여 저왜곡, 고정밀 인터페이스를 제공한다.

 

MCP331x1(D)-xx 제품군은 500 ksps에서 1 Msps에 이르는 속도 옵션으로 12비트, 14비트 및 16비트의 해상도를 지원하므로 개발자들은 개발에 적합한 ADC를 선택할 수 있다. 이 제품군은 1.8V의 낮은 고정 아날로그 공급전압(AVDD)과 저전류 동작(1 Msps1.6 mA 500ksps1.4 mA의 표준 유효 전류)을 통해 넓은 풀스케일 입력 범위를 유지하면서도 소비 전력은 극도로 낮다.  

 

이들 디바이스는 1.7V~5.5V 범위의 넓은 DVIO(Digital I/O interface Voltage)를 지원하므로 마이크로칩의 PIC32, AVR®, Arm®기반 마이크로컨트롤러와 마이크로프로세서를 포함한 대부분의 호스트 디바이스들과 연결할 수 있다. 따라서 외부 전압 레벨 시프터를 사용할 필요가 없다. MCP331x1(D)-xx 제품군은 단일 엔드형 및 차동 입력 전압 측정 옵션 모두를 지원하므로 시스템이 두 가지 임의의 파형 간 차이를 변환할 수 있다. 고정밀 데이터 수집, 전기차 배터리 관리, 모터 컨트롤 및 스위치 모드 전원장치 등의 애플리케이션에 적합한 이 AEC-Q100 인증 제품군은 혹독한 환경에서도 신뢰할 수 있는 성능을 제공한다.

 

소형 아날로그 신호를 추가 노이즈 및 왜곡 없이 고속, 고해상도 ADC에 올바르게 연결하는 것은 커다란 도전과제다. 마이크로칩의 MCP6D11 차동증폭기는 ADC를 올바르게 운용할 수 있도록 왜곡이 적고 정밀도 높은 인터페이스를 제공하여 이같은 과제를 극복할 수 있도록 설계됐다.

 

마이크로칩의 혼합 신호 및 리니어 사업부의 브라이언 리디어드(Bryan J. Liddiard) 부사장은 “ADC 시장 및 애플리케이션들은 보다 높은 해상도와 빠른 속도, 그리고 높은 정확도를 목표로 발전하고 있다, “또한 낮은 소비 전력과 패키지의 소형화 역시 상당히 중요하며, 마이크로칩의 신제품은 이러한 모든 요건에 모두 부응하는 제품이다고 전했다.

 

개발 도구

MCP331x1D-XX 평가 키트를 통해 MCP331x1D-XX SAR ADC 제품군 디바이스들의 성능을 확인할 수 있다. 이 평가 키트는 다음과 같은 항목을 포함하고 있다.

l  MCP331x1D 평가 보드

l  데이터 수집을 위한 PIC32MZ EF MCU Curiosity 보드

l  SAR ADC 유틸리티 PC 그래픽 사용자 인터페이스(GUI)

 

구입

새로운 SAR ADC의 가격은 MCP33111의 경우 10,000개 양산 시 개당 1.45달러, MCP33131의 경우 10,000개 양산 시 개당 4.65달러에 구입이 가능하다. 각각의 ADC3 mm X 3 mm 10-MSOP 패키지 또는 3 mm X 3 mm 10-TDFN 패키지로 제공 가능하다. 9 mm2 사이즈는 16비트 1 Msps 차동 ADC시장에서 가장 작은 풋프린트(footprint)이다. MCP6D11의 가격은 10,000개 양산 시 개당 1.17달러이며, 8-MSOP 또는 3 mm X 3 mm 16-QFN 패키지로 제공된다. MCP331x1(D)-xx 평가 키트는 175달러에 구입할 수 있다.

 

보다 자세한 정보는 마이크로칩 대리점이나 공인 판매업체에 문의하거나 마이크로칩 웹사이트에서 확인할 수 있다. 제품 구매는 마이크로칩의 구매포털을 방문하거나 마이크로칩 공인 판매업체에 문의하면 된다.

 

참고자료

고화질 이미지는 플리커(Flickr) 또는 보도자료 문의처를 통해 제공된다.

·        애플리케이션 이미지: www.flickr.com/photos/microchiptechnology/46225333084/sizes/l

·        칩 그래픽: www.flickr.com/photos/microchiptechnology/40171379033/sizes/l

 

마이크로칩테크놀로지에 대하여

마이크로칩테크놀로지는 마이크로컨트롤러, 아날로그, FPGA, 커넥티비티 및 전력 관리 반도체 분야의 선도업체이다. 사용하기 쉬운 개발 도구와 포괄적인 제품 포트폴리오를 통해, 고객은 제품 개발 위험이 적고 전체 시스템 비용과 출시 기간을 단축하는 최적의 설계를 구현할 수 있다. 마이크로칩의 솔루션은 산업, 자동차, 소비재, 우주 항공 및 국방, 통신 및 컴퓨팅 시장에서 130,000여 곳이 넘는 고객에게 서비스를 제공하고 있다. 미국 아리조나 주 챈들러에 본사를 둔 마이크로칩은 신뢰할 수 있는 제품 공급 능력 및 품질과 함께 탁월한 기술 지원 역량을 자랑한다. 자세한 정보는 마이크로칩 웹사이트 www.microchip.com에서 확인할 수 있다.

 

# # #

 

참고: Microchip의 이름 및 로고, Microchip 로고, PIC AVR미국 및 기타 국가에서 Microchip Technology Inc.의 등록 상표이다. 본문에 언급된 다른 모든 상표는 해당 소유주의 자산이다.

이전글 마이크로칩, 보다 크고 강건한 애플리케이션 개발을 위한 듀얼 및 싱글 코어 dsPIC® DSC 신제품 제품군 출시
다음글 마이크로칩, PIC® MCU 애플리케이션과 구글 클라우드를 단 몇 분 안에 연결하는 클라우드 IoT 코어용 새로운 개발 보드 출시