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마이크로칩, 다양한 규모의 디바이스 지원을 위한 업계 최초 사전 프로비저닝 솔루션으로 하드웨어 기반 IoT 보안 간소화 | |
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작성자 : TNBTECH(sales@tnbtech.co.kr) 작성일 : 2020-01-15 조회수 : 1909 | |
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마이크로칩, 다양한
규모의 디바이스 지원을 위한 모든 규모의 구축 프로젝트에 최소주문수량
10유닛의 2019년
10월 1일 – 커넥티드 디바이스의 수와 종류가 급증하면서 사물 인터넷(IoT)의
시장 세분화와 보안 취약성은 개발자들이 극복해야 하는 커다란 도전 과제가 되었다. 하드웨어 기반 보안은
물리적 공격과 원격 데이터 추출로부터 비밀 키를 보호할 수 있는 유일한 방법이지만, 각 디바이스를 설정하고
프로비저닝하기 위해 방대한 보안 전문 기술, 개발 시간 및 비용이 요구된다. 전세계적으로 개별 기업이 생산하는 연간 커넥티드 디바이스의 수는 규모에 따라 수백 대에서 수백만 대에 이른다. 이와 같은 상황에서 아키텍처의 확장성은 구축에 있어 큰 걸림돌이 된다. 제조업체가
제공하는 설정 및 프로비저닝 지원은 대량 주문에만 국한되어 있으며, 구축 규모가 작거나 중간 정도인
기업의 경우 저성능 옵션 선택이 불가피했다. 시중에서의 이러한 수요를 해결하기 위해 마이크로컨트롤러, 혼합 신호, 아날로그 반도체 및 플래시-IP 솔루션 분야의 세계적인 리더인 마이크로칩테크놀로지(북아시아 총괄
및 한국대표: 한병돈)는 오늘 ATECC608A 보안 요소(SE)를 사용하여 소/중/대규모 디바이스 구축 시 안전한 키 스토리지를 제공하는 업계
최초의 사전 프로비저닝된 솔루션을 발표했다.마이크로칩의 CryptoAuthentication™ 제품군을대상으로한트러스트플랫폼(Trust Platform)을 통해 기업의 규모와 상관없이 안전한 보안 인증을
쉽게 실행할 수 있다. 3 단계의 티어(Tier)로 구성된 마이크로칩의 트러스트 플랫폼은 별도의 작업 없이 바로 사용할 수 있도록 사전에 프로비저닝과
설정이 완료된 보안 요소, 또는 전체 커스터마이징이 가능한 보안 요소를 제공한다. 따라서 개발자는 자신의 설계에 가장 적합한 플랫폼을 선택할 수 있다. 트러스트
플랫폼의 티어-1은 트러스트&고(Trust&GO)이다. 시장을 대상으로 개봉 즉시 사용할 수 있는 안전한
인증을 제공하는 최초의 솔루션으로서 사전 프로비저닝된 제로 터치 보안 요소를
제공하며, 최소 주문 수량(MOQ)은 최저 10유닛이다. 디바이스 크리덴셜(Device Credentials)은 사전 프로그래밍 된 상태로, 자동화된
클라우드 또는 LoRaWAN™ 인증 온보딩용 ATECC608A 칩에
내장되어 잠긴 상태로 출하된다. 동시에 해당 인증서와 공개 키는 ‘매니페스트(manifest)’ 파일로 전달되며 해당 파일은 마이크로칩의 구매 전용 전자상거래 스토어 및 공인 판매업체를
통해 다운로드할 수 있다. 본 솔루션은 수 개월에 이르는 개발 기간을 단축시킬 뿐 아니라 프로비저닝
물류도 대폭 간소화하므로 고객들은 프로비저닝 서비스 업체나 인증서 발급 기관에 비용을 지출하지 않고도 쉽게 최신 디바이스의 보안을 구축하고 관리할
수 있다. |
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